还在苦求发热小的ROM？快来自己动手改散热吧！！！
一到夏天G3的发热就真心受不了，特别是背部按键那一块的温度更是感人。昨天脑抽想试试通过给手机增加石墨贴纸来看看手机的散热效果，结果完成后效果惊人。日常使用（不玩游戏）几乎感觉不到明显发热了。AIDA64测试参数：
改造前：灭屏待机40°、日常使用55°-65°左右、玩游戏（网游和3D游戏）70°以上。降低10°需20秒左右。三个阶段体感分别是：凉，热，烫（按键部分）
改造后：灭屏待机40°、日常使用50°、玩游戏（网游和3D游戏）65°左右。降低10°仅需10秒左右。三个阶段体感分别是：凉，微热，热（按键部分）
下面上图文教程（本人手机为美版G3 VS985，手机硬件分布与F460有些许不同，途中方法经供参考）
首先要进行拆机，拆机教程网上搜索“LG G3拆机教程”即可，这里就不做过多的介绍了。
取出主板，CPU位于主板背部。图中红框圈起来的就是CPU和RAM。
先在CPU上涂一些导热硅脂，之后用薄铜片填充主板背部的镂空。使CPU直接接触金属。目的是通过增加散热面积来加快散热速度。
裁剪一整块石墨贴纸（厚度为0.025mm左右）贴在主板背部的空间和电池仓上。这样可以把温度导到电池仓通过电池来辅助散热（实测玩大型游戏是电池温度最多在40°左右，不会影响电池安全）
之后就可以把手机重新组装好了。
根据尺寸裁剪石墨贴并贴于手机表面。
VS985的SD卡,SIM卡是在一起的，所以我利用了一下SD卡槽。裁剪了一块石墨铜贴在SD卡槽上，使齐能与手机后盖接触进行导热。
PS：F460的SIM卡于SD卡槽不在一起，所以这个方法不适用于F460）
手机后盖的话尽量裁剪大一点贴于表面。
至此改造工作全部完成，实际测试发热的确有明显改善。喜欢自己DIY的朋友建议可以试一试。本人拆机工具和材料都是淘宝（总共消费24），总的来说这次改造还是挺对得起这个价格的。
如果有什么地方不清楚或者有更好的建议欢迎跟帖或者加Q一起来探讨一下。QQ：437113105
qthzxc120 发表于 2015-6-4 22:08
顶。我是追忆哈哈
你啥时候也动手试试啊;P 顶。我是追忆哈哈
再来一张亮屏待机截图
:)非常支持 厉害了！！！！！ 感觉很厉害的样子啊～～～～～～ 可以啊，LZ很厉害的样子啊
页:
[1]